很難想象沒有芯片的世界會是什么樣子。因為無論是人工智能的高速發(fā)展，還是自動駕駛技術(shù)的更新迭代，抑或是大數(shù)據(jù)的廣泛應(yīng)用，都與半導體技術(shù)息息相關(guān)。
隨著半導體封裝工藝從1D和2D傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸發(fā)展到2.5D和3D先進封裝技術(shù)，其對使用的膠類產(chǎn)品要求日趨嚴苛。而有機硅壓敏膠因其獨特的物理與化學性能，逐漸成為了半導體生產(chǎn)組裝過程中不可或缺的材料：
01
耐溫性能：
邁圖特有的PSA810, PSA820, PSA830(LD)等有機硅壓敏膠產(chǎn)品及苯基系列有機硅壓敏膠產(chǎn)品PSA518, PSA7008，耐溫性能優(yōu)異，甚至在高達400?C或低至零下170?C環(huán)境下仍可保持性能（粘性）穩(wěn)定性。這些壓敏膠產(chǎn)品可考慮用于半導體生產(chǎn)組裝過程里對耐溫有著更高要求的膠類產(chǎn)品，如：傳統(tǒng)封裝引線框架保護膠帶，DAF及QFN膠帶。
02
較強柔韌性及低模量：
有機硅壓敏膠相比其他類型的膠類產(chǎn)品，柔韌性(彈性)更強，模量更低，能夠適應(yīng)芯片和封裝材料之間的熱膨脹差異，減少芯片受力形變的風險。此外，邁圖獨特的NVH有機硅壓敏膠系列產(chǎn)品，通過制成膠膜、膠帶等不同產(chǎn)品，可有效減少震動沖擊帶來的影響。此類產(chǎn)品可考慮應(yīng)用于底部填充膠或超薄晶圓的臨時鍵合膠等。
03
低剝離力：
近年來，隨著玻璃基板及玻璃芯技術(shù) “嶄露頭角”，針對玻璃基板或玻璃芯的膠帶產(chǎn)品也開始進入人們的視線。邁圖中低剝離系列有機硅壓敏膠產(chǎn)品，可被考慮應(yīng)用于較低剝離力需求的潛在應(yīng)用場景，如：保護膠帶等。
除以上特性，有機硅壓敏膠還具有良好的絕緣性、化學穩(wěn)定性、優(yōu)異的粘接性及良好的透光性。故隨著半導體技術(shù)的不斷變革創(chuàng)新，有機硅壓敏膠將會得到越來越廣泛的應(yīng)用。如需進一步了解邁圖有機硅壓敏膠產(chǎn)品，煩請垂詢我司有機硅壓敏膠離型劑部門。
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